SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED

SUPER FAST SILICON RECTIFIER

VOLTAGE RANGE 50 to 600 Volts  CURRENT 1.0 Ampere 

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Ratings at 25

 

o

C ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.
For capacitive load, derate current by 20%.

ESM101

 THRU

ESM107

MAXIMUM RATINGS 

(@ T

A

=25 

O

C unless otherwise noted) 

ELECTRICAL CHARACTERISTICS 

(@T

A

=25 

O

C unless otherwise noted)

RATINGS

Maximum Recurrent Peak Reverse Voltage
Maximum RMS Voltage
Maximum DC Blocking Voltage
Maximum Average Forward Rectified Current

at T

A

 = 55

o

C

Peak Forward Surge Current 8.3 ms single half sine-wave

superimposed on rated load (JEDEC method)
Typical Junction Capacitance (Note 2)
Operating and Storage Temperature Range

SYMBOL

V

RRM

V

DC

I

O

I

FSM

C

J

T

J

, T

STG

V

RMS

ESM101 ESM102 ESM103

ESM103

ESM104 ESM105 ESM106 ESM107

ESM101 ESM102

ESM104 ESM105 ESM106 ESM107

UNITS

50

150

300

Volts

Volts

Volts

Amps

35
50

100

70

100

420
600

105
150

210
300

600

280
400

400

1.0

30

15

10

-55 to + 150

Amps

pF

0

C

200
140
200

NOTES : 1. Reverse Recovery Test Conditions: I

F

 = 0.5A, I

R

 = -1.0A, I

RR

 = -0.25A

2. Measured at 1 MH

Z

 and applied reverse voltage of 4.0 volts 

2007-4

at Rated DC Blocking Voltage

@T

A

 = 25

o

C

@T

A

 = 100

o

C

CHARACTERISTICS

Maximum Reverse Recovery Time (Note 1)

V

F

SYMBOL

I

R

trr

UNITS

0.95

1.25

1.50

5.0

100

35

50

uAmps

nSec

Maximum DC Reverse Current

Maximum Instantaneous Forward Voltage at 1.0A DC

Volts

3.  “Fully ROHS compliant”, “100% Sn plating (Pb-free)”.

MELF

Dimensions in inches and (millimeters)

.205 ( 5.2 )

.190 ( 4.8 )

.024 ( 0.6 )

.016 ( 0.4 )

.106 ( 2.7 )

.095 ( 2.4 )

SOLDERABLE

ENDS

FEATURES

* Glass passivated device
* Ideal for surface mounted applications
* Low leakage current
* Metallurgically bonded construction
* Mounting position: Any
* Weight: 0.015 gram 

* Epoxy : Device has UL flammability classification 94V-0

MECHANICA

DISCONTINUED-

L DATA

"This series is replaced by the EFM10X series that meets to the same

fit and function parameters and share the same solder pad layout.

The EFM10X series is preferred for error-free vacuum pick-up and

PCB assembly.

＂

Disc

onti

nue

d

AMBIENT TEMPERATURE, (

O

C)

IN

ST

AN

TA

NE

O

US

 R

EV

ER

SE

 C

UR

RE

NT

, (

uA

)

25

1.25

0

0

1.00

0.75

0.50

0.25

75

50

175

100

125

150

RATING AND CHARACTERISTICS CURVES ( ESM101 THRU ESM107 ) 

FIG.2 TYPICAL FORWARD CURRENT

          DERATING CURVE

FIG.1 TEST CIRCUIT DIAGRAM AND REVERSE RECOVERY TIME CHARACTERISTIC

PERCENT OF RATED PEAK REVERSE VOLTAGE, (%)

AV

ER

AG

E 

FO

RW

AR

D 

CU

RR

EN

T,

 (A

)

0

1.0

0.1

100

1000

10

60

20

40

80

100

120

140

FIG.3 TYPICAL REVERSE 

   CHARACTERISTICS 

trr

+0.5A

50 

W

NONINDUCTIVE

10 

W

NONINDUCTIVE

0

-0.25A

-1.0A

1cm

SET TIME BASE FOR 50/100 ns/cm

NOTES:  1  Rise Time = 7ns max. Input Impedance =

    1 megohm. 22pF.
2. Rise Time = 10ns max. Source Impedance = 

    50 ohms.

D.U.T

25 Vdc

(approx)

( - )

( - )

( + )

( + )

1

W

NON-

INDUCTIVE

OSCILLOSCOPE

(NOTE 1)

PULSE

GENERATOR

(NOTE 2)

Single Phase

Half Wave 60Hz

Resistive or

Inductive Load

T

A

 = 25 

O

C

T

A

 = 75 

O

C

T

A

 = 100 

O

C

NUMBER OF CYCLES AT 60Hz

PE

AK

 F

O

RW

AR

D 

SU

RG

E 

CU

RR

EN

T,

 (A

)

INSTANTANEOUS FORWARD VOLTAGE, (V)

1

10

30

20

50

100

200

IN

ST

AN

TA

NE

O

US

 F

O

RW

AR

D 

CU

RR

EN

T,

 (A

)

1.0

0.3

0.1

0.03

0.01

3.0

10

20

10

5

50

100

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

0

3.0

3.5

RATING AND CHARACTERISTICS CURVES ( ESM101 THRU ESM107 ) 

FIG.4 TYPICAL INSTANTANEOUS FORWARD

               CHARACTERISTICS

FIG.5 MAXIMUM NON-REPETITIVE FORWARD

                SURGE CURRENT

REVERSE VOLTAGE, (V)

JU

NC

TI

O

N 

CA

PA

CI

TA

NC

E,

 (p

F)

4

6

40

20

10

60

200

100

0.2

0.1

2

1

0.4

2

1.0

4

10

20

40

100

FIG.6 TYPICAL JUNCTION CAPACITANCE

8.3ms Single Half Sine-Wave

(JEDED Method)

Pulse Width=300uS

1% Duty Cycle

T

J

 = 25 

O

C

T

J

 = 25 

O

C

ESM101~ESM104

ESM105~ESM106

ESM107

ESM105~ESM107

ESM101~ESM104

Mounting Pad Layout

Dimensions in inches and (millimeters)

 

.100 (2.54)

.200 (5.08)

.300 (7.62)

.100 (2.54)

.100 (2.54)

F-SLOT WIDTH
OPTIMUM PAD SIZE

 

                 Rectron Inc reserves the right to make changes without notice to any product 

              specification herein, to make corrections, modifications, enhancements or other 

              changes. Rectron Inc or anyone on its behalf assumes no responsibility or liabi-

              lity for any errors or inaccuracies.  Data sheet specifications and its information 

              contained are intended to provide a product description only. "Typical" paramet-

              ers which may be included on RECTRON data sheets and/ or specifications ca-

              n and do vary in different applications and actual performance may vary over ti-

              me.  Rectron Inc does not assume any liability arising out of the application or 

              use of any product or circuit.  

                 Rectron products are not designed, intended or authorized for use in medical,

              life-saving implant or other applications intended for life-sustaining or other rela-

              ted applications where a failure or malfunction of component or circuitry may di-

              rectly or indirectly cause injury or threaten a life without expressed written appr-

              oval of Rectron Inc.  Customers using or selling Rectron components for use in 

              such applications do so at their own risk and shall agree to fully indemnify Rect-

              ron Inc and its subsidiaries harmless against all claims, damages and expendit-

              ures.  

DISCLAIMER NOTICE